王劲
作品数： 22被引量：80H指数：6
  • 所属机构:四川大学高分子科学与工程学院
  • 所在地区:四川省 成都市
  • 研究方向:化学工程
  • 发文基金:国家高技术研究发展计划

相关作者

顾宜
作品数：491被引量：1,514H指数：22
供职机构：四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室
研究主题：苯并噁嗪 聚酰亚胺 苯并噁嗪树脂 苯并恶嗪 环氧树脂
谢美丽
作品数：39被引量：207H指数：10
供职机构：四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室
研究主题：玻璃布层压板 开环聚合 聚酰亚胺 环氧树脂 乙烯基酯树脂
曾晓丹
作品数：7被引量：12H指数：2
供职机构：四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室
研究主题：聚酰亚胺 制备及性能 挠性印制电路 热可塑性 胶粘
凌鸿
作品数：71被引量：224H指数：11
供职机构：四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室
研究主题：苯并噁嗪 阻燃 苯并恶嗪 覆铜板 苯
王剑
作品数：67被引量：236H指数：11
供职机构：内江师范学院
研究主题：聚酰亚胺 激光 相互作用 局部放电 变频电机绝缘
作品列表
聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以月旨肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面...
王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜
关键词：聚酰亚胺复合膜热可塑性印刷电路
文献传递
聚酰亚胺热熔胶粘剂的合成与性能研究被引量：3
2006年
制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚得到的聚酰亚胺薄膜的成膜性很好。通过红外分析,含ODA聚酰亚胺和含杂环聚酰亚胺薄膜已酰亚胺化完全。其力学性能较好。通过DSC分析,含ODA聚酰亚胺的玻璃化转变温度为141℃,结晶熔融温度为212℃;含杂环聚酰亚胺的玻璃化转变温度为136℃,并在225℃出现了一个吸热峰。采用含ODA或杂环聚酰亚胺胶粘剂制备的双面挠性印制电路基板的平均剥离强度为828．66N／m及710．98N／m。
王劲曾晓丹王剑顾宜
关键词：热熔胶聚酰亚胺挠性印制电路
聚酰亚胺胶粘剂的现状与研究进展
聚酰亚胺胶粘剂是一种重要的结构胶粘剂,本文综述了近年来聚酰亚胺胶粘剂的研究进展。
王劲刘涛冯树东
关键词：聚酰亚胺胶粘剂助剂
新型低黏度苯并口恶嗪树脂被引量：15
2005年
介绍了1种新型低黏度苯并口恶嗪树脂,用旋转黏度计研究了这种树脂的黏度,用DSC和凝胶化时间测试等研究了其固化反应行为,并对树脂浇注体和复合材料进行了力学性能测试。实验结果表明,这种树脂具有良好的工艺性能和较高的力学性能,可作为树脂传递模塑成型RTM的高性能复合材料基体树脂或高性能封装用树脂。
向海凌鸿王劲宋霖顾宜
关键词：苯并噁嗪
新型高性能RTM苯并嘑嗪树脂
本文介绍了一种新型RTM苯并嘑嗪树脂,用旋转黏度计研究了这种树脂的黏度,用DSC和凝胶化时间测试等研究了其固化反应行为,并对树脂浇注体和复合材料进行了机械性能测试.试验结果表明,这种树脂具有良好的工艺性能和较高的机械性能...
向海凌鸿王劲宋霖顾宜
关键词：树脂传递模塑
文献传递网络资源链接
聚酰亚胺胶粘剂的现状与研究进展被引量：2
2007年
聚酰亚胺胶粘剂是一种重要的结构胶粘剂,本文综述了近年来聚酰亚胺胶粘剂的研究进展。
王劲刘涛冯树东
关键词：聚酰亚胺胶粘剂助剂
聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面为...
王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜
文献传递
半芳香族聚酰亚胺粘接材料的研究
本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处理工艺,提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化转变温度,制备出半晶的剥离强度较大的聚酰亚胺胶粘剂.
王劲曾晓丹王剑顾宜
关键词：聚酰亚胺印制电路玻璃化转变温度胶粘剂
文献传递
双酚A苯并恶嗪-环氧树脂基印制电路基板的研究被引量：9
2002年
采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板。其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×10^(14)Ω、5.75×10^(14)Ω·m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×10^(13)Ω、5.01×10^(14)Ω·m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60 s以上。
王劲黄信泉谢美丽凌鸿盛兆碧顾宜
关键词：耐热性覆铜板基板环氧树脂基印制电路
在学科发展和教改中推动“材料科学与工程基础”课程建设被引量：2
2005年
为了大力加强教学工作，切实提高教学质量，推进优质教学项目建设与共享，教育部从2003年开始启动了“国家精品课程”建设。截止到2005年3月，我校已有6门课程荻“国家级精品课程”，25门课程获“四川省精品课程”，60门校级精品课程获立项建设。为了进一步推进我校精品课程建设，争创国家级精品课程，本期将2004年度我校5门国家级精品课程建设经验文章进行了收集和整理，现特出“国家精品课程建设经验”专栏供学习和借鉴。
顾宜赵长生谢邦互汤嘉陵王劲
关键词：材料科学与工程基础课程建设
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