-
董永谦
-

-

- 所属机构:中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究方向:电子电信
相关作者
- 王贵平

- 作品数:7被引量:40H指数:4
- 供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究主题:打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
- 田芳

- 作品数:16被引量:63H指数:5
- 供职机构:太原理工大学
- 研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
- 狄希远

- 作品数:5被引量:19H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究主题:打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 X Y
- 张燕

- 作品数:7被引量:10H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 机器视觉系统
- 乔海灵

- 作品数:15被引量:112H指数:5
- 供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
- 研究主题:共晶 封装 集成电路 微组装 CAD